首页
文章
快讯
区块链
WEB3.0
RWA
立昂微:8英寸重掺杂外延片订单旺盛,12英寸28nm逻辑芯片用硅片已批量供货 / 快讯 / 布洛克区块链 | 提供全面的区块链和加密新闻、市场分析和项目见解。
✘
立昂微:8英寸重掺杂外延片订单旺盛,12英寸28nm逻辑芯片用硅片已批量供货
2026-07-01 18:25
7月1日,立昂微发布投资者关系活动记录表公告,公司整体出货规模保持高位,订单需求旺盛。其中,8英寸重掺杂外延片订单旺盛,公司6英寸衬底及抛光片月产能达75万片,绝大部分进一步深加工为6英寸外延片出货,外延片生产所需衬底全部由自身配套供给,实现完全自主可控。在先进制程领域,嘉兴基地定位28nm及以下先进制程12英寸轻掺抛光片,并配套布局轻掺外延片,重点供应模拟芯片和逻辑芯片客户,目前已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。
上一篇:
Strive CEO提议评估SATA新股发行机制,引发市场对做空成本上升关注
下一篇:没有了
最新快讯
立昂微:8英寸重掺杂外延片订单旺盛,12英寸28nm逻辑芯片用硅片已批量供货
阿波罗:AI算力短缺加剧 芯片、电力与数据中心成新“战略资源”
Strive CEO提议评估SATA新股发行机制,引发市场对做空成本上升关注
日元汇率跌至新低 市场抛售日元操作增多
分析师:别指望沃什今晚会给出前瞻指引